全球可穿戴峰会倒计时 12股重大机遇
[中国证券网编者按]相关渠道获悉，2016全球可穿戴峰会即将开幕，这意味着相关概念股面临巨大的发展潜力和投资机遇，值得密切关注。
2016全球可穿戴领袖峰会下周开幕 概念股再站风口
2016全球可穿戴产业领袖峰会将于4月21-22日举办。该峰会为全国首个全球性可穿戴产业的交流平台，届时，大会将邀请国内外领先的行业领袖共同探讨可穿戴设备产业未来的发展路径及发展方向，推动可穿戴产业的快速健康发展。
可穿戴设备被普遍认为将成为下一个消费电子增长点。可穿戴设备具备便携式智能设备的基本功能，可通过人体自然的动作实现控制，设备本身与人体完美融为一体，几乎是对人体能力的直接增强。
有机构认为，近年来可穿戴设备发展迅速，出货量激增，上游产业需求井喷。可穿戴设备在显示、触控、SIP、无线充电等方面单价高于智能手机行业，因此对于传感器、触控设备生产企业的拉动将非常明显。未来可穿戴设备成品制造及相关配件生产企业均将受益于行业的爆发式增长。金融界股票
晶方科技:影像芯片封装龙头企业之一
我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半
2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。
公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业
公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。