春兴精工拟定增募资15.7亿拓展移动通信业务

【摘要】春兴精工(002547)2月19日晚间发布公告称，公司拟以不低于9.54元/股的价格非公开发行不超过1.65亿股，募集资金不超过15.7亿元。募集资金扣除发行费用后拟用于新建年产移动通信射频器件115万套生产项目；新建年产智能互联设备精密结构件470万件生产项目；增资春兴租赁开展融资租赁业务；补充流动资金。公司股票将于2月22日复牌。(投资快报)

专题：春兴精工

春兴精工(002547)2月19日晚间发布公告称，公司拟以不低于9.54元/股的价格非公开发行不超过1.65亿股，募集资金不超过15.7亿元。募集资金扣除发行费用后拟用于新建年产移动通信射频器件115万套生产项目；新建年产智能互联设备精密结构件470万件生产项目；增资春兴租赁开展融资租赁业务；补充流动资金。公司股票将于2月22日复牌。

募投项目中，5.88亿元拟投入新建年产移动通信射频器件115万套生产项目，2.82亿元拟投入新建年产智能互联设备精密结构件470万件生产项目，4亿元拟增资春兴租赁开展融资租赁业务，3亿元元拟补充流动资金。

公司表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策及公司未来整体战略发展方向，具有良好的发展前景和经济效益。项目实施后，能够进一步扩大公司主营业务规模，提升盈利水平，培育利润增长点，增强核心竞争力和抗风险能力，促进公司的长远、健康发展。

同时，本次募集资金主要围绕公司业务布局展开。项目实施后，将进一步提高移动通信射频器件、消费电子轻金属结构件等产业的研发和生产能力，扩大融资租赁的业务规模，优化公司产业结构，扩大公司资产规模，进一步提升公司的核心竞争力。本次发行完成后，公司的业务范围保持不变。

本次定增将为公司发展助力。分析认为，在市场与业务方面，公司实施贴近市场、贴近客户的全球化发展战略，在巩固和扩大现有客户群市场份额同时，在行业上积极实施向相关行业的差异化发展战略。作为国内领先的精密铝合金、镁合金结构件与通信射频器件制造与服务供应商，公司在巩固发展通信、汽车、消费电子三大行业主营业务的同时，还大力开拓和发展了特别是安防、军工与医疗等新业务。